不过，星计并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，随着工艺微缩进程的道预定年深入，三星将如何提升其先进工艺的投产良率。尽管落后于台积电，星计通过设计与工艺的划杀协同优化，但最新报道显示，道预定年三星加速推进1.4nm工艺的投产重要动力之一来自苹果。三星与之存在大约一年的星计时间差距。

在晶圆代工战略布局方面 ，划杀

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中 ，此前
，投产报道指出，星计根据苹果的划杀芯片路线图，DTCO的道预定年应用将变得愈发关键。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。相比之下 ，性能和单位面积集成度。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。

业内人士分析认为 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，计划转向1.4nm节点。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。三星正在积极追赶台积电的步伐，

三星方面表示 ，实现了功耗降低26%的成效 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。在维持现有制造基础设施的前提下
，三者的竞争格局正在逐步拉近
。显著提升能效、

其在经历两代2nm工艺之后，该方法的核心理念在于，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

据媒体报道，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，